कई मामलों में, हार्डवेयर फास्टनरों की सतह चमक में सुधार करने के लिए, सतह उपचार - निकल की इलेक्ट्रोप्लेटिंग का आमतौर पर उपयोग किया जाता है। इस प्रक्रिया के दौरान, तांबे के आयन होंगे, जो चमकीले निकल चढ़ाना में अधिक सामान्य अशुद्धियों में से एक हैं। यदि चढ़ाना समाधान Cu2+ से दूषित है, तो कम वर्तमान घनत्व वाले क्षेत्र में चढ़ाए गए हिस्सों की चमक खराब होगी। अत्यधिक Cu2+ भी कोटिंग की भंगुरता और खराब बॉन्डिंग का कारण बनेगा।
तो हार्डवेयर फास्टनरों के प्लेटिंग समाधान से अशुद्धियाँ कैसे निकालें? चाइना स्टैंडर्ड पार्ट्स नेटवर्क इसका सारांश इस प्रकार देता है:
इलेक्ट्रोलिसिस विधि: एक विधि जो कैथोड प्लेट पर चढ़ाना समाधान में Cu{{0}} जमा करने के लिए कम वर्तमान घनत्व का उपयोग करती है। प्रसंस्करण के लिए तीन प्रकार की कैथोड प्लेटें उपयोग की जाती हैं: नालीदार प्लेटें, सॉटूथ प्लेटें और फ्लैट प्लेटें। जब इलेक्ट्रोलिसिस के लिए नालीदार प्लेट पर एक निश्चित धारा लागू की जाती है, तो कैथोड प्लेट पर Jκ रेंज व्यापक होती है, शिखर पर एक बड़ा Jκ और गर्त में एक छोटा Jκ होता है, इसलिए Cu 2+ और अन्य धातु की अशुद्धियाँ हो सकती हैं कई अशुद्धियों को दूर करने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए एक ही समय में जमा किया जाना चाहिए। ज़िगज़ैग कैथोड प्लेट * प्रभाव से प्रभावित होती है। इलेक्ट्रोलिसिस प्रक्रिया के दौरान Ni{2}} और Cu{3}} एक ही समय में जमा होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप चढ़ाना समाधान में निकल नमक की हानि बढ़ जाती है। एक फ्लैट कैथोड का उपयोग करके धातु की अशुद्धियों को चुनिंदा रूप से हटाने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए विभिन्न Jκ का उपयोग किया जा सकता है। अनुभव के अनुसार, जब Jκ 0.5A/dm2 होता है, तो कैथोड पर Cu2+ का अवक्षेपण होना फायदेमंद होता है।
इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि इलेक्ट्रोलिसिस उपचार के लिए किस प्रकार के कैथोड का उपयोग किया जाता है, कई मुद्दों पर ध्यान दिया जाना चाहिए: ए। लंबे समय तक इलेक्ट्रोलिसिस उपचार के दौरान, इलेक्ट्रोलाइटिक प्लेट पर ढीली कोटिंग को गिरने और प्लेटिंग समाधान को फिर से दूषित होने से रोकने के लिए इलेक्ट्रोलाइटिक प्लेट को नियमित रूप से साफ किया जाना चाहिए; बी। कैथोड मूवमेंट या एयर स्टिरिंग का उपयोग उपचार प्रभाव में सुधार कर सकता है; सी। इलेक्ट्रोलिसिस उपचार में उपयोग की जाने वाली एनोड प्लेट उच्च गुणवत्ता वाली निकल एनोड प्लेट होनी चाहिए, अन्यथा उपचार प्रभाव प्रभावित होगा और अनावश्यक अपशिष्ट होगा।
रासायनिक अवक्षेपण विधि: सामान्य विधि क्यूटी कॉपर हटाने वाला एजेंट है। इस अवक्षेपक का मुख्य घटक फेरोसायनाइड है। यह चढ़ाना समाधान में Cu 2+ के साथ मिलकर कॉपर फेरोसाइनाइड अवक्षेप बनाता है, और फिर तांबे की अशुद्धियों को दूर करने के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए अवक्षेप को फ़िल्टर करता है। इस विधि का नुकसान यह है कि इसमें सटीक निस्पंदन की आवश्यकता होती है, जिसमें समय लगता है।
चेलेटिंग एजेंट विधि: चेलेटिंग एजेंट आम तौर पर सुगंधित छल्ले या हेटरोसाइक्लिक संरचनाओं वाले कार्बनिक पदार्थ होते हैं, जो चढ़ाना समाधान में Cu 2+ के साथ केलेट बनाते हैं। चूंकि इलेक्ट्रोलिसिस के दौरान केलेट्स और Ni2+ सह-जमा होते हैं, इसलिए चढ़ाना समाधान में ρ(Cu2+) बहुत अधिक नहीं बढ़ सकता है। यह विधि सरल और लागू करने में आसान है, और वर्तमान में निकल चढ़ाना समाधान में अशुद्धियों के उपचार के लिए एक बेहतर और अधिक प्रभावी तरीका है। आवेदन के दौरान उच्च गुणवत्ता वाले चेलेटिंग एजेंटों का चयन किया जाना चाहिए, विशेष रूप से यह सुनिश्चित करने के लिए कि कोटिंग पर उनका कोई प्रतिकूल प्रभाव न हो।
